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    SMT松下貼片機

    LED貼片機MARK點設計相關規范

    設備成色:未知發布時間:2019-10-17 17:20
    MARK點的作用及類型
      MARK點也叫基準點,是在裝配工藝中的所有步驟的共同可測量點,保證了裝配使用的每個設備能精確地定位電路圖案。所以, MARK點對貼片機的貼裝生產至關重要。
     
      MARK點是電路板設計中PCB應用于自動貼片機上的位置識別點。MARK點的選用直接影響到自動貼片機的貼片效率。
     
    一般MARK點的選用與自動貼片機的機型有關。
     

    LED貼片機MARK點設計相關規范

        MARK點形狀:Mark點的優選形狀為直徑為1mm(±0.2mm)的實心圓,材料為裸銅(可以由清澈的防氧化涂層保護)、鍍錫或鍍鎳,需注意平整度,邊緣光滑、齊整,顏色與周圍的背景色有明顯區別。為了保證印刷設備和貼片設備的識別效果,MARK點空曠區應無其它走線、絲印、焊盤或Wait-Cut等。
     
    1、形狀: 要求Mark點標記為實心圓;
    2、組成: 一個完整的MARK點包括:標記點(或特征點)和空曠區域。
    3、位置: 
    1) Mark點位于電路板或組合板上的對角線相對位置且盡可能地距離分開最好分布在最長對角線位置
     
    2)為保證貼裝精度的要求, SMT設備要求:在SMT生產的所有產品每PCB板內必須至少有一對符合設計要求的可供SMT機器識別的MARK點,可考慮有單板MARK(單板和拼板時,板內MARK位置如下圖所示)。拼板MARK或組合MARK只起輔助定位的作用。
     
    3)拼板時,每一單板的MARK點相對位置必須一樣。不能因為任何原因
    而挪動拼板中任一單板上MARK點的位置,而導致各單板MARK點位置不對
    稱,特殊拼板方式:
    ①陰陽板時對角MARK位置必須相同
    ②鏡像板各MARK位置必須相同.R1=R2
    貼片機
    4) PCB板上所有MARK點只有滿足:在同一對角線上且成對出現的兩個
    MARK,方才有效。因此MARK點都必須成對出現,才能使用。
     
    4、尺寸:
    1) Mark點標記最小的直徑為1.0mm,最大直徑是3.0mm。 Mark點標
    記在同一塊印制板上尺寸變化不能超過25微米;
    2)特別強調:同一板號PCB上所有Mark點的大小必須一致(包括不
    同廠家生產的同一板號的PCB)
    3)建議RD-layout將所有圖檔的Mark點標記直徑統一為1.0mm;
    LED貼片機
    5、邊緣距離:
    1) Mark點(邊緣)距離印制板邊緣必須≥5.0mm(機器夾PCB最小間距
    要求),且必須在PCB板內而非在板邊,并滿足最小的Mark點空曠度要求。強
    調:所指為MARK點邊緣距板邊距離≥3.0mm,而非MARK點中心。
    SMT貼片機
    6、空曠度要求:
    在Mark點標記周圍,必須有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠面積??諘鐓^圓半徑 r≥2R, R為MARK點半徑,r達到3R時,機器識別效果更好。增加MARK點與環境的顏色反差。 r內不允許有任何字符(覆銅或絲印等)
    貼片機做MARK點
    7、材料:
    Mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或
    焊錫涂層。如果使用阻焊,不應該覆蓋Mark點或其空曠區域
    8、平整度:
    Mark點標記的表面平整度應該在15微米[0.0006"]之內。
    9、對比度:
    a) 當Mark點標記與印制板的基質材料之間出現高對比度時可達到最佳的性能
    b) 對于所有Mark點的內層背景必須相同
     
    MARK的不良實例
    為了使能更好地理解上述MARK點設計的相關規范,現列舉若干個MARK點設計
    不良實例并附錄不良圖片及參照標準:
    MARK點大小和形狀不良: PCB板上所有MARK點標記直徑小于1.00MM,且形
    狀不規則,SMT機器難以識別,MARK點的完整組成不完整: MARK點沒有空曠區域,只有標記點,造成SMT機器無法識別。
    MARK點位置偏差:
    1) PCB板內無MARK點,板邊MARK位置不對稱,造成SMT無法作業。
    2)板內無MARK,拼板尺寸有誤差,貼裝后元件坐標整體偏移,造成SMT作業困難。
    貼片機做MARK點
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