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    SMT松下貼片機

    BGA返修臺

    設備成色:未知發布時間:2020-07-28 14:52

    BGA返修臺技術參數:

     

    電源

    AC380V±10%   50/60Hz

    PCB尺寸

    635×520mm(Max)

    6×6mm(Min)

    功率 7.3KW(Max);上部溫區1KW;下部溫區1.2KW;預熱溫區4.8KW;其他0.3KW

    適用芯片

    80×80mm(Max)

    3×3mm(Min)

    Ir溫區尺寸

    570×435mm

    測溫接口

    5個

    運動控制 Y/Z

    操作方式

    10"高清大屏觸摸屏

    控制系統 Panasonic PLC+溫度控制模塊 顯示系統 15〞高清工業顯示屏(1080P 16:9)
    真空吸附 自動 對位精度 ±0.01mm

    對位系統

    200萬高清數字成像系統、自動光學變焦(韓國CNB)+激光紅點指示

    喂料裝置

    溫度控制

    K型熱電偶閉環控制、精度可達±1℃

    外形尺寸

    L960×W835×H950mm

    定位方式

    V型槽和萬能夾具

    機器重量

    約130.5Kg

     

     BGA返修臺

     BGA返修臺特點描述:

    適用范圍

    本機適用于中小貼片器件返修
      (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

    加溫系統

    上部熱風系統與下部熱風加熱系統上下對中設計,確保溫度均勻
    下部熱風加熱系統可手動升降,可隨時調整加熱高度
    紅外加熱器采用碳纖維加熱器升溫快速,加熱穩定均勻,壽命持久,同時可大范圍左右移動。   自動PID溫度控制器,控溫精確

    高清光學對位及智能控制

    擁有自動喂料裝置,采用Panasonic PLC與高精度溫度控制模塊,高精度K型熱電偶,動態的PID多回路閉環控制選擇性回流焊工藝,精度可達±1℃。雙重超溫保護及報警功能,軟件可加密及防呆功能。

    穩定的溫度控制 獨立控制的三溫區,對流熱風加熱,下部溫區高度可調,上部溫區內置真空吸管用于芯片吸附,具備負壓監控及壓力保護裝置。
    可移動的紅外溫區 IR預熱區采用碳纖維紅外管加熱與耐高溫微晶面板保護,可左右移動,方便維修大型和不規則PCBA。

    軟件系統

    自主開發,具有軟件著作權

    超大高清觸摸屏

    超大高清觸摸屏操作,設置多種操作模式,實時顯示和編輯溫度曲線,每組溫度曲線可設置8段,能存儲100組溫度曲線,可自動進行曲線分析,通過USB連接電腦控制讀取。

    安全系統

    貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌,保證貼裝精度
    運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能
    整機具有急停功能

    設備優勢

    標配喂料器,實現自動喂料,自動接料

    針對小型原件,增加光學快速對中功能,使吸嘴能迅速對準元件,提高返修效率

    大尺寸PCB夾具,能應對大尺寸PCB

    紅外碳纖維加熱器,PCB預熱更均勻

    熱風系統采用進口離心風機,運行安靜

    控制系統采用松下控制器,確保高可靠性

     

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    華明博簡介
    華明博機電設備有限公司,成立于2011年,是二手SMT設備整線解決方案供應商,致力于SMT電子行業,為客戶提供【二手貼片機、二手錫膏印刷機、二手回流焊、二手SPI、二手AOI、SMT周邊設備】解決方案商。

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