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    SMT松下貼片機

    回流焊和波峰焊在技術上的區別

    設備成色:未知發布時間:2019-12-09 11:32

    回流焊和波峰焊在技術上的區別

    SMT設備和SMT工藝對操作現場要求電壓要穩定,要防止電磁干擾,要防靜電,要有良好的照明和廢氣排放設施,對操作環境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求,操作人員也應經過專業技術培訓。大家帶大家一起看看回流焊和波峰焊在技術上的區別。
     
      回流焊:定義為通過熔化先分配到pcb上的焊膏,實現表面貼裝元器件和pcb焊盤的連接
     
      波峰焊:將熔化的焊料經專業設備噴流而成設計需要的焊料波峰,使預先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰,實現元器件與pcb焊盤之間的連接。
     
      smt表面組裝技術是一組技術密集、知識密集的技術群,涉及元器件的封裝、電路基板技術、印刷技術、自動控制技術、軟釬焊技術、物理、化工、新塑料材料等多種專業和學科。
     
      表面貼裝技術的關鍵取決于所擁有的設備,也就是smt的硬件設施;二者是裝聯工藝,smt的軟件技術;三是電子元器件,它既是smt的基礎,更是smt行業發展的動力所在。
     
      現在大家知道回流焊和波峰焊在技術上的區別有哪些了嗎?如果還想要了解更多


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