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德律3D-SPI

二手3DSPI TR7007 SII PIUS

設備成色:未知發布時間:2019-11-29 10:23


二手3DSPI TR7007 SII PIUS學影像系統

相機

4Mpix相機

光學解析度

10μm15μm出廠時擇一設定

取像范圍

15μm          20.00x20.00mm

15μm          30.00x30.00mm

檢測功能

可檢測缺點類型

少錫多錫漏印形狀不良及橋接

錫點量測項目

高度面積、體積、位移

X-Y平臺及控制系統

X軸線性馬達與光學尺,搭配DSP移動控制系統

水平解析度

0.5μm

垂直解析度

m

檢測速度

10μm

最高可達90cm2/sec

15μm

最高可達200cm2/sec

檢測能力

體積重現性

校正標的(at3

1%on TRI certification target

高度重現性

校正標的(at3)錫點GR&R(±50% Tolerance)

<on’ TRI certification target

<<10%at6

有效景深

±5mm

高度解析

0.4μm

高度精良

1.5μm(使用校正塊)

最大可測錫點尺寸

12800μmx10240μmat10μm

最小可測錫點尺寸

100x100μmat10μm

最小可測錫點間距

100μm

最大可測錫點高度

10μm     600μm

15μm     550μm

二手3DSPI TR7007 SII PIUS電路板與輸送帶系統

 

TR7007MS2Plus

TR7007LS2Plus

TR7007LS2Plus

TR7007S2PlusDL

最小電路板可測尺寸

50x50mm

最大電路板可測尺寸

350x350mm

510x460mm

660x610mm

510x310mmx2lanes

510x590mmx2lane

電路板可測厚度

0.6-5mm

電路板流線高度

880-920mm

最大板重限制

3kg

電路板輸送/固定

皮帶輸送/氣壓夾板固定

零件高度限制

、上端、底端、側邊

25mm

40mm

3mm

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

二手3DSPI TR7007 SII PIUS系統尺寸

外形尺寸(寬xx高)

1000x1555x1500mm

(不含三色燈高度520mm

1100x1570x1550mm

(不含三色燈高度520mm

1300x1610x1560mm

(不含三色燈高度520mm

 

1100x1770x1560,mm

(不含三色燈高度520mm

系統重量

870kg

950kg

1250kg

1100kg

電源需求

200-24V,單相,50/60 Hz 3kVA

氣壓需求

0.6Mpa(87psi


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